上詮TWSE: 3701
光模組封裝測試 · 產業位置：Stage 3 封裝
免責聲明：本文僅供研究參考，不構成投資建議。
公司概觀
上詮（FIC Global）專注光收發器模組封裝和測試，技術涵蓋 Flip-Chip、COB、2.5D/3D 先進封裝。800G/1.6T 市佔達 17.5%，產能 3 年擴張 3 倍。
17.5%
800G 市佔
3x
3 年產能擴張
PE ~47x
本益比
SiPh/CPO
技術方向
小白版：上詮在做什麼？
生活比喻：上詮就像「光模組的組裝工廠」。光模組有雷射、透鏡、光纖、晶片等零件，上詮精密地組裝在一起，就像鐘錶師傅組裝手錶。
投資論點 Bull vs Bear
多方論點
- 800G 市佔 17.5%
- CPO 封裝新商機巨大
- 產能大幅擴張
空方論點
- 市值僅 88 億 TWD
- 封裝毛利率偏低