測什麼
主要難點
這站的設備類型
公司與對應 solution
SILICON PHOTONICS · OPTICAL ENGINE · CPO
把資料變成光，
再把光安全送出去。
從發光材料、矽光子晶圓、光電共測、雷射與光纖對準，到封裝、燒機與整機測試。點一站，就看那一站做什麼、難在哪裡、哪些公司提供相關產品。
製造 → 封裝 → 測試
光電訊號熱／應力結構與動作示意，非實際比例
SOLUTION COMPARISON
不同解法，差在「光在哪裡產生、怎麼進晶片」。
四組比較分別處理系統位置、耦光方式、雷射位置與封裝堆疊。動畫只呈現能幫助判斷的差異，不把不同層級的概念混成一個排名。
TEST INSERTIONS
Insertion 1 到 5：中間再插入兩次燒機。
主流程是 Insertion 1、2、3、4、5；雷射晶圓級燒機放在 1.5，封裝級燒機放在 4.5。越早攔截壞品，越能避免把後續封裝成本疊上去。
1PIC 晶圓
1.5雷射晶圓燒機
2晶圓級光引擎
3單顆光引擎
4模組級光學
4.5封裝級燒機
5系統級 SLT
COMPANY MAP
公司要放在它真正供應的環節。
公司可能橫跨多個產品，但卡片只寫公開產品能力可支持的角色；點選有個股頁的公司可繼續查看。
WHAT DECIDES THE WINNER
規格更快，不代表量產就更容易。
InP 雷射供應與壽命
矽本身不擅長發光，因此仍需 III-V 族雷射。輸出功率、耦合損耗、溫度與長期可靠度會一起決定系統表現。
光纖對準與封裝良率
光路偏移會直接增加損耗。從晶圓探測、雷射貼裝到 FAU 固定，都要求高精度定位與能量測回授的設備。
翹曲、熱與材料差異
光子晶片、電晶片、基板與黏著材料的熱膨脹不同；大封裝還要同時處理翹曲、散熱與光纖應力。
測試成本
光與電要同步量測，單站時間與治具成本容易上升。多站同測、穩定的探針與自動對準會影響量產經濟性。
連接介面仍分散
光纖陣列、外置雷射、封裝與最終測試介面尚未完全一致，設備必須因應不同產品架構調整。
CPO 不會一次取代所有模組
短距離高密度互連偏向 CPO／NPO；可插拔模組仍有維修、更換與跨距離部署優勢。兩者會依距離與系統設計並存。
本頁聚焦產品與製程能力。實際供應關係、量產時間、客戶認證與營收貢獻，仍須以公司正式公告與財報為準。